双离子束溅射沉积镀膜设备
离子束溅射沉积镀膜原理是利用离子源产生的高能离子束轰击置于高真空中的靶材,使靶材原子溅射直接沉积在衬底表面上,在衬底表面重新组合形成薄膜,该镀膜技术是纯物理过程,无环境污染、无交叉污染。基本功能1. 可用于在各种衬底材料上溅射沉积各种金属、合金、化合物及半导体材料的单层薄膜、多层薄膜,也可将单质材料通过反应合成氧化物、氮化物、碳化物等薄膜;2. 与CVD和PVD等其他薄膜技术相比,具有薄膜材料最广
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离子束溅射沉积镀膜原理是利用离子源产生的高能离子束轰击置于高真空中的靶材,使靶材原子溅射直接沉积在衬底表面上,在衬底表面重新组合形成薄膜,该镀膜技术是纯物理过程,无环境污染、无交叉污染。基本功能1. 可用于在各种衬底材料上溅射沉积各种金属、合金、化合物及半导体材料的单层薄膜、多层薄膜,也可将单质材料通过反应合成氧化物、氮化物、碳化物等薄膜;2. 与CVD和PVD等其他薄膜技术相比,具有薄膜材料最广
离子束溅射沉积镀膜原理是利用离子源产生的高能离子束轰击置于高真空中的靶材,使靶材原子溅射直接沉积在衬底表面上,在衬底表面重新组合形成薄膜,该镀膜技术是纯物理过程,无环境污染、无交叉污染。
基本功能
1. 可用于在各种衬底材料上溅射沉积各种金属、合金、化合物及半导体材料的单层薄膜、多层薄膜,也可将单质材料通过反应合成氧化物、氮化物、碳化物等薄膜;
2. 与CVD和PVD等其他薄膜技术相比,具有薄膜材料最广泛适用性,且薄膜致密、均匀、附着力和纯度超高;